凈化型勻膠機(jī)

 

　　凈化勻膠機(jī)是適合半導(dǎo)體硅片的勻膠鍍膜等其用途廣泛包括適合半導(dǎo)體大型晶圓硅片,芯片,晶片,等各種膠體的工藝制版表面涂覆或光刻工藝勻膠。是集成電路及半導(dǎo)體件生產(chǎn)過程中涂復(fù)光致抗腐蝕劑的專用設(shè)備

 

　　設(shè)備中涂膠部分四個(gè)工位單片微型機(jī)控制四個(gè)工位同時(shí)工作或分別工作，即各工位的運(yùn)轉(zhuǎn)單獨(dú)傳動(dòng)，轉(zhuǎn)數(shù)單獨(dú)調(diào)節(jié)及單獨(dú)顯示。

 

　　為保證在涂膠工藝中不飛片，設(shè)備中吸頭和氣泵中間有四個(gè)電磁閥，同時(shí)增加一個(gè)負(fù)壓儲(chǔ)氣罐，保證了吸片牢固和可靠性。

 

　　設(shè)備中配有專用的空氣凈化裝置。

 

　　主要技術(shù)指標(biāo)：

 

　　勻膠工位：1個(gè)工位或者4個(gè)工位

 

　　勻膠時(shí)間：1-240秒

 

　　勻膠轉(zhuǎn)數(shù)：100-7000轉(zhuǎn)/分

 

　　凈化效果：100級(jí)（美國聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)）

 

　　操作區(qū)風(fēng)速：0.3-0.5米/秒(有效操作區(qū)氣流狀態(tài)：垂直層流()

 

　　適用于φ8mm-φ100mm晶體硅片及其它材料等勻膠

 

　　外形尺寸：1000x750x1620mm

 

　　外體顏色：瓷白色

 

　　1．控制范圍和精度：轉(zhuǎn)速控制范圍為：100-7000轉(zhuǎn)，精度為±3%

 

　　2.時(shí)間控制范圍為：1-240秒，精度為±1%

 

　　3．轉(zhuǎn)速調(diào)整采用高精度D/A轉(zhuǎn)換，具有2048級(jí)的精度調(diào)諧。

 

　　4．轉(zhuǎn)速查看智能化。

 

　　5．采用先進(jìn)的I2C總線技術(shù)和E2PRAM數(shù)字存儲(chǔ)器，可預(yù)存8組工藝參數(shù)，保存的參數(shù)掉電10年不丟失。調(diào)整后的參數(shù)自動(dòng)保存，簡化了操作。

 

　　6．具有全自動(dòng)智能控制功能，當(dāng)使用全自動(dòng)方式時(shí)只需放好工件，然后按一下START（開始）鍵，吸盤自動(dòng)打開真空，定時(shí)工作完成后延時(shí)6秒電機(jī)停穩(wěn)后自動(dòng)關(guān)閉吸盤，提示完成工作。大大的提高了工作效率。

 

　　7．定時(shí)的時(shí)間和轉(zhuǎn)速的測(cè)量全部由軟件控制，定時(shí)部分采用倒計(jì)時(shí)的方式顯示，轉(zhuǎn)速測(cè)量部分直接顯示被測(cè)電機(jī)的每分鐘轉(zhuǎn)數(shù)。調(diào)整部分由軟件和D/A轉(zhuǎn)換器控制，去掉了原使用CMOS電路采用的撥盤開關(guān)和機(jī)械電位器的機(jī)械觸點(diǎn)。在原基礎(chǔ)上增加了全自動(dòng)功能，減少了操作程序，避免了頻繁的開關(guān)面板上的按鍵開關(guān)，大大的降低了按鍵開關(guān)因頻繁使用而損壞。提高了整機(jī)的可靠性和使用壽命。調(diào)整，啟動(dòng)，切換，停止，并有提示音。

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